Lasi on materiaali, jota käytetään yleisesti mikrokoneistuksessa ja tarkkuuskoneistuksessa, ja sitä käytetään laajalti kulutuselektroniikassa, autoissa, optisissa linsseissä, kodinkoneissa ja muilla aloilla. Nykyään, kun markkinoilla on yhä korkeammat vaatimukset lasimateriaalien tarkkuudelle, on tarpeen saavuttaa entistä tarkempia käsittelyvaikutuksia. Lasin merkittävä ominaisuus on sen kovuus ja hauraus. Olipa kyseessä timanttiveitsi, seosveitsi tai vesiveitsi, tällaisella perinteisellä käsittelytekniikalla on joitain haittoja, jotka eivät täytä lasituotteiden erikoismuotoista käsittelyä ja reunan laadun ja hienojen halkeamien valvontavaatimuksia.
Pikosekundin laserteknologian jatkuvan kehityksen myötä infrapunapikosekuntilaserien käytöstä lasin tarkkuuskäsittelyyn on tullut luotettava valinta. Tätä tarkoitusta varten Riselaser on kehittänyt teollisuustason pikosekundilaserin, joka soveltuu lasituotteiden tarkkuuskäsittelyyn.
Kun laser fokusoidaan tarkennuspäällä, saadaan mikronin kokoinen säde, jolla on valtava yksipulssienergia ja korkea huipputeho ja korkea tehotiheys. Kun säde vaikuttaa lasimateriaaliin, valon intensiteetti säteen keskellä on pienempi kuin reunassa ja taitekerroin materiaalin keskellä on suurempi kuin reunassa. , säteen keskipisteen etenemisnopeus on hitaampi kuin reunan, ja säteellä on epälineaarinen optinen Kerr-ilmiö, joka tuottaa itsetarkennusta, ja tehotiheys kasvaa edelleen. Kun tietty energiakynnys saavutetaan, elektronit irrotetaan atomien kahleista muodostaen plasman.
Laserin ja materiaalin välisen erittäin lyhyen vuorovaikutusajan vuoksi (pulssin leveys<10 ps), the plasma has been ablated from the glass surface before it can transfer energy to the surrounding materials, and there is almost no heat-affected zone and no obvious small cracks Or surface debris, which ensures that the surrounding materials in the space involved will not be affected during the processing. This process is often called "cold processing", which greatly improves the processing quality.
Voidaan nähdä, että kosketukseton laserkäsittely ei ainoastaan säästä muotinkehityksen kustannuksia, vaan myös välttää perinteisten leikkausmenetelmien aiheuttamia reunahalkeamia ja halkeamia. Käsittelyllä voidaan tehokkaasti parantaa tuotantotoiminnan tehokkuutta ja valmiiden tuotteiden tuottoastetta sekä kannustaa käyttäjiä alentamaan kustannuksia ja lisäämään tehokkuutta.
