Piirilevy (Printed Circuit Board) on tärkeä elektroninen komponentti, tuki elektronisille komponenteille ja kannatin elektronisten komponenttien sähköliitännälle. Koska se valmistetaan elektronisella tulostuksella, sitä kutsutaan GG-lainaukseksi; painettu GG-lainausmerkiksi; piirilevy.
Piirilevy on sähköisten tietotuotteiden perusta, joten piirilevyn sovellusalue käsittää melkein kaikki elektroniset tuotteet, mukaan lukien viestintä- ja siihen liittyvät laitteet, tietokoneet ja niihin liittyvät laitteet, elektroniset kulutustavarat, autoelektroniikka, ilmailuelektroniikka ja muut teollisuudenalat. Tietojen ja digitalisaation kehityssuunnan ohjaamana piirilevyteollisuudella on laaja markkinatila ja hyvät kehitysnäkymät.
Viime vuosikymmeninä integroidun piiritekniikan ja elektronisten tietotuotteiden nopea kehitys on johtanut myös piirilevyteknologian jatkuvaan kehitykseen. Piirilevy on vähitellen kehittynyt yhdeltä puolelta kaksoispuolelle, monikerroksinen ja joustava. Koska uuden sukupolven elektroniikkatuotteet tarvitsevat suurempaa tiheyttä ja vakaampaa suorituskykyä sisältäviä piirilevyjä, korkea tiheys ja korkea suorituskyky ovat piirilevyteknologian kehityksen suunta tulevaisuudessa. Kun piirilevyä kehitetään kohti viimeistelyä, laserin käyttö piirilevyteollisuudessa kasvaa.
Piirilevyjen tuotantoprosessissa viivakoodien jäljitettävyys on välttämätön linkki. Tuotteiden tuotannon hallintaan ja viallisten tuotteiden hallintaan valmistajat käyttävät viivakoodeja, tekstiä ja muuta tietoa tuotteiden merkitsemiseen. Tässä vaiheessa muste-etikettipaperia käytetään yleensä teollisuudessa tuotteiden tarttumiseen, mutta tällä menetelmällä on monia ongelmia: suuri määrä kulutustarvikkeita, korkea saastuminen, korkeat työvoimakustannukset ja helppo jälkien poistaminen. Vastauksena tähän tilanteeseen on tullut alan trendi, että viivakoodit merkitään lasermerkinnällä etikettipaperin korvaamiseen.
