Päätoiminto:
1. Laserteknologia on tunkeutunut puolijohdeteollisuuteen, ja laserkäsittelylaitteita on käytetty onnistuneesti puolijohdekentässä. Erittäin integroitujen ja suorituskykyisten puolijohdekiekkojen kysyntä jatkaa kasvuaan. Materiaaleja, kuten piitä, piikarbidia, safiiria, lasia ja indiumfosfidia, käytetään laajalti puolijohdekiekkojen alalla substraattimateriaaleina. Laserit ovat saavuttaneet hyviä tuloksia esimerkiksi tarkkuusporauksessa ja hauraiden materiaalien leikkaamisessa, kiekkojen kuutioinnissa ja leikkaamisessa.
2. Näyttöpaneeli ohenee, sitä on vaikea käsitellä perinteisillä mekaanisilla menetelmillä ja prosessointituotto on myös hyvin alhainen. Ohuen lasin ja erittäin ohuen lasin käsittelyyn kosketuksettomalla laserkäsittelyllä on valtavia etuja, joita voidaan käyttää erikoismuotoisiin leikkauksia jaReikäPoraus. Sen edut ovat korkea tarkkuus, pieni haketus, ei halkeamia jne., joka täyttää täydellisesti näyttöteollisuuden korkeammat jalostusvaatimukset teknologisten innovaatioiden ja parannettujen standardien vuoksi. Laserkäsittelyteknologiaa on käytetty laajalti matkapuhelinpaneelilasin ja safiirin, näyttöpaneelien, kosketusnäyttöjen ja muiden kenttien käsittelyssä.
Laitteiden edut:
1. Nopea käsittelynopeus: 2,5 mm paksu lasiporaus Ф12mm reikä, aika<>
2. Nopea tuotannon siirto: >7 kappaletta / minute@2,0 mm kohokuvitettua lasia; >6 kappaletta/minute@2,5 mm kohokuviittu lasi;
3. Hyvä jalostuslaatu: tuotu puolijohde vihreä laser;
4. Korkea tuotto: ≥99,5%;
5. Hyvä vakaus: 7 * 24 tuntia pitkäaikainen vakaa toiminta;
6. Se voidaan räätälöidä asiakkaan vaatimusten mukaan, jotta voidaan toteuttaa erikokoisia lasikokoja verkossa.
7. Reikien, sokeiden reikien, viistojen reikien, askelreikien, neliönmuotojen ja muiden erikoismuotojen kautta voidaan käsitellä.
8. Suuri tarkkuus: erittäin tarkka paikannusjärjestelmä ja käsittelyalusta, nopea älykäs siirtotila;
9. Alhainen huolto: kosketukseton käsittely, ei kulutushyödykettä, ei saastumista, alhaiset käyttökustannukset, huoltovapaa optinen polku;
