Mikroepäpuhtaudet elektronisissa piirilevyissä voivat heikentää elektroniikan tehokkuutta ja vaurioittaa elektronisia piirilevyjä. Tieteen ja tekniikan kehityksen myötä puolijohde- ja mikroelektroniikkalaitteet pienenevät ja puhdistettavat hiukkaset pienenevät koko ajan. Puhdistus on erittäin vaikeaa. Perinteisessä vesipesussa ja ultraäänipuhdistuksessa on omat puutteensa. Laserpuhdistus tuo uutta toivoa ja siitä tulee paras tapa puhdistaa.
Polyimidikalvo on tärkeä materiaali elektroniikkakomponenteissa. Se on dielektrinen materiaali monikerroksisten pakkauskalvojen sisäiseen linkkirakenteeseen nopeille ja suuritiheyksisille elektronisille komponenteille. Se on kuitenkin usein peitetty hiukkasmaisilla epäpuhtauksilla, mukaan lukien titaanihiukkaset, kromihiukkaset, volframihiukkaset, nikkelihiukkaset jne. Nämä epäpuhtaudet on puhdistettava polyimidikalvon normaalin toiminnan varmistamiseksi. Dunlei Laser Rust Removal Machine Company suoritti kerran kokeen polyimidikalvojen puhdistamiseksi käyttämällä eksimeerilaseria, valitsemalla laserin, jonka aallonpituus oli 235 nanometriä, pulssi 20 n, laserin energiatiheys 80 mj/cm2 ja automatisoitu robotin toimintamenetelmä. . Puhdistusteho on erittäin korkea. Puhdistuksen jälkeen havaitaan, että puhdistusvaikutus on erinomainen. Spektrometrin havaitsema epäpuhtauksien poistoaste on yli 95 %, mikä on saavuttanut vaaditut standardit ja puhdistusteho on korkea. "Miksi ei 100% dekontaminointi? Miksi on jäljellä 5%? Eikö sitä voi poistaa?", "On totta, että 5% on vielä poistamatta, mutta tämä ei tarkoita, etteikö sitä voisi poistaa. Pääasiallinen syy on aika ja tehokkuus, 95% voidaan poistaa 50% ajasta ja loput 5% voidaan poistaa todellisuudessa toiminnot, puhdistusteho ja puhdistuskustannukset ovat tärkeämpiä "Selitä teoria ja käytäntö. Tietty aukko on edelleen olemassa. Käytännön sovelluksissa se on aina herkkä tasapaino tehokkuuden, vaikutuksen ja kustannusten välillä. Yleisesti ottaen tavalliset elektroniset komponentit voivat poistaa 95 % epäpuhtauksista, mikä on erinomainen puhdistusteho.
Laserilla on monia muita sovelluksia elektronisten komponenttien puhdistuksessa, kuten elektronisten piirilevyjen puhdistus, piikiekkojen puhdistus, integroitujen piirien puhdistus, joustavien piirien puhdistus, optoelektronisten laitteiden puhdistus jne. Tieteen kehittyessä ja teknologia, nämä materiaalit Integraation tason noustessa nastoja on enemmän ja enemmän ja reiät pienenevät ja pienenevät. Perinteisiä puhdistusmenetelmiä on vaikea käyttää. Laserpuhdistuksella voidaan tehokkaasti poistaa elektronisten komponenttien pinnat sen suuren tarkkuuden, helpon automatisoinnin, säädettävien parametrien ja korkean puhdistustehokkuuden ansiosta. pölystä, rasvasta, oksideista ja muista hiukkasista, mikä parantaa tehokkaasti elektronisten komponenttien kestävyyttä. Laserpuhdistus tarjoaa tehokkaan ja luotettavan teknologian mikroelektroniikkateollisuudelle, kun laitekoko on pieni ja hienojakoisia hiukkasia on vaikea puhdistaa. Samalla laserpuhdistus ei aiheuta perusmateriaalin kulumista ja korroosiota, täyttää ympäristönsuojeluvaatimukset ja voi toimia ahtaassa tilassa. Se on vertaansa vailla mihinkään muuhun puhdistusprosessiin.
Laserpuhdistus täyttää ympäristönsuojeluvaatimukset ja täyttää kestävän kehityksen tarpeet. Kun laserpuhdistuksen kustannukset pienenevät, yhä useammat yritykset hyväksyvät elektronisten komponenttien laserpuhdistuksen.
